各位高手：请教一下你们是用什么好方法拆IGBT一体化模块和集成芯片的？小弟用的是热风枪和电烙铁，但在拆的过程中常会秧及附近的一些电子元件，尤其是在拆双面印刷的线路板时，有时往往会把一块好好的线路班拆的面目全非，很是头痛，请问高手们：你们有什么好方法吗？（新手上路，勿笑！）

这个问题很简单，是拆好的还是拆坏的。