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标题: 利用SM007细分芯片设计高性能步进驱动器的图解
ucfoo
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发表于 2007-7-28 21:08
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利用SM007细分芯片设计高性能步进驱动器的图解
1,SM007部分,每个管脚的定义及方案的特点直接参考手册http://www.smarteer.com/doc/sm007.rar 2、电源部分和信号输入部分 3、正余弦信号处理及电流检测,以及保护电路 4、驱动全桥部分注:上述的电路是完整的电路图,厂家已经用其生产出来了高性价比的步进马达驱动器产品(SA5/SA3),不同产品技术规格可以达到:a、驱动电流0.2-7Ab、细分高达到256c、驱动电压24-150V DCd、力矩及散热效果好请大家放心参考。SM007 OPC芯片(国内的)或IMS2000芯片(美国的)都可以采用上述电路图,但IMS2000外围需要两个DAC,高低恻芯片多为IR2112,而SM007 OPC芯外围要灵活多了。
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